¡Presentamos el RELIFE-removedor de pegamento de resina RL-039, la herramienta definitiva para tus proyectos de reparación! Este innovador líquido suavizante está equipado con resina de eliminación de arsénico, garantizando un proceso de reparación más seguro y ecológico.

Diseñado específicamente para la degeneración eficiente del pegamento sólido en BGA, PCB y chips IC, el RL-039 te permite deshacerte de los residuos de manera rápida y efectiva. También incluye un líquido de ablandamiento del pegamento, facilitando el retiro sin complicaciones.

Con un diseño único de personajes de anime RELIFE, no solo tendrás una herramienta funcional, sino también un toque de personalidad en tu kit. Este conjunto completo de herramientas de reparación de la placa base es perfecto tanto para profesionales como para aficionados.

No te quedes atrás en el mundo de la reparación. ¡Haz tu pedido ahora y transforma tus proyectos con el RELIFE RL-039!